券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价)端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价strong>，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。